申请/专利权人:深圳市德海威实业有限公司
申请日:2023-11-03
公开(公告)日:2024-06-07
公开(公告)号:CN221102487U
主分类号:H01R13/02
分类号:H01R13/02;H01R12/70;H01R13/40
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.07#授权
摘要:本申请涉及电子设备领域,尤其涉及一种多兼容MicroSD7.1卡卡座连接器,多兼容MicroSD7.1卡卡座连接器包括接触端子、基座和壳体,接触端子设有弧形抵触部,弧形抵触部用于和MicroSD7.1卡相抵触,接触端子设有三排,以便于多兼容MicroSD7.1卡卡座连接器和具有不同数量连接触点的MicroSD7.1卡进行电连接,基座用于和接触端子固定装配,壳体和基座相匹配,基座和壳体固定装配,以形成一个容纳MicroSD7.1卡的容器。本申请提供的多兼容MicroSD7.1卡卡座连接器中,通过设置多排接触端子使得多兼容MicroSD7.1卡卡座连接器能够与多种具有不同数量连接触点的MicroSD7.1卡进行电连接。
主权项:1.一种多兼容MicroSD7.1卡卡座连接器(10),其特征在于,包括:接触端子(300),设有弧形抵触部(301),所述弧形抵触部(301)用于和MicroSD7.1卡(1)相抵触,所述接触端子(300)设有三排,以便于所述多兼容MicroSD7.1卡卡座连接器(10)和具有不同数量连接触点的MicroSD7.1卡(1)进行电连接;基座(100),用于和所述接触端子(300)固定装配;壳体(200),和所述基座(100)相匹配,所述基座(100)和所述壳体(200)固定装配,以形成一个容纳所述MicroSD7.1卡(1)的容器。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 深圳市德海威实业有限公司 多兼容Micro SD7.1卡卡座连接器
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