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申请/专利权人：苏州盛拓半导体科技有限公司
申请日：2023-11-09
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221200231U
主分类号：G03F7/20
分类号：G03F7/20;G03F9/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：本实用新型公开了一种兼容型找平机构，包括用于在掩模板与晶圆之间进行找平的球体形式的间隔物，包括环形阵列布置于所述晶圆外的适配单元，所有的所述间隔物共同围绕成一覆盖了所述晶圆的圆形；所述适配单元具有用于驱动所述间隔物进行进给调节的线性自由度；本申请采用环形阵列式多方位、多维度的自由度进给输出的布局模式，实现了对晶圆上下两个方向的线性自由度的精确控制。这确保了平整度的高度精确性，有助于实现高质量的图案复制。而通过环形阵列的位置传感器，能够适配不同规格和大小的晶圆。这使系统具有自适应性，可以根据晶圆的尺寸动态调整找平操作，从而提高了生产的灵活性和效率。
主权项：1.一种兼容型找平机构，包括用于在掩模板与晶圆（3）之间进行找平的间隔物（404），其特征在于：包括环形阵列布置于所述晶圆（3）外的适配单元（4），所有的所述间隔物（404）共同围绕成一覆盖了所述晶圆（3）的圆形；所述适配单元（4）具有用于驱动所述间隔物（404）进行进给调节的线性自由度，当所述线性自由度执行时，所述圆形作变径调节。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州盛拓半导体科技有限公司 一种兼容型找平机构
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