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申请/专利权人：株洲佳邦难熔金属股份有限公司
申请日：2023-10-18
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN221094345U
主分类号：C25D17/06
分类号：C25D17/06
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.07#授权
摘要：多工件电镀盘，包括环氧树脂材质的平板，其特征在于：所述的平板上开设呈阵列分布的通孔，平板下表面开设纵横交叉设置的金属线定位槽，金属线定位槽的交点位置位于通孔的中轴线上，每个金属线定位槽中均嵌入金属线形成定位在平板下表面的金属线网，工件插入通孔中置于金属线网上。本实用新型将平板与金属线结合形成可以装挂多个工件的电镀盘，电镀均匀性好，不会形成漏镀，避免捆扎工件有效减少线印，电镀质量高，工件的装挂简单且不承受夹持力不会变形，实现多个工件的同步电镀，电镀的效率高，可靠性高。
主权项：1.多工件电镀盘，包括环氧树脂材质的平板，其特征在于：所述的平板上开设呈阵列分布的通孔，平板下表面开设纵横交叉设置的金属线定位槽，金属线定位槽的交点位置位于通孔的中轴线上，每个金属线定位槽中均嵌入金属线形成定位在平板下表面的金属线网，工件插入通孔中置于金属线网上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株洲佳邦难熔金属股份有限公司 多工件电镀盘
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