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【发明公布】一种防微小颗粒漂浮的晶圆密封加热装置_迈睿捷(南京)半导体科技有限公司_202410290225.9 

申请/专利权人:迈睿捷(南京)半导体科技有限公司

申请日:2024-03-14

公开(公告)日:2024-06-11

公开(公告)号:CN118173472A

主分类号:H01L21/67

分类号:H01L21/67;H05B3/20;F16J15/32;F16J15/3268;B08B5/02;B01D46/10

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.11#公开

摘要:一种防微小颗粒漂浮的晶圆密封加热装置,属于加热设备技术领域,为了解决加热装置上的密封圈受热老化掉落出微小的颗粒落在晶圆表面的问题,发明包括支撑组件,上加热板顶面上固定安装有防护罩,上加热板的顶面上内嵌竖向滑动设置有升降组件,上加热板的内部内嵌滑动设置有封堵组件,承重块的顶面上固定安装有吹气组件,上加热板的顶面上固定安装有膨胀组件,上加热板的顶面上固定安装有拦截组件,上加热板的底面上连通固定安装有过滤组件,本发明的第一腔室内腔中的气压随温度升高逐渐增大,将升降组件向上顶起,将防护罩的缺口处封堵住,不仅起到保温的作用,还降低了微小颗粒跟随热气流漂浮到晶圆上的概率。

主权项:1.一种防微小颗粒漂浮的晶圆密封加热装置,包括支撑组件(1),其特征在于:所述支撑组件(1)上部螺纹连接有上加热板(2),上加热板(2)顶面上固定安装有防护罩(3),上加热板(2)的顶面上内嵌竖向滑动设置有升降组件(4),上加热板(2)的内部内嵌滑动设置有封堵组件(5),上加热板(2)的内部固定安装有电加热片(10),且电加热片(10)与上加热板(2)之间通过密封圈(20)进行密封连接,上加热板(2)上端的侧壁上固定安装有承重块(6),承重块(6)的顶面上固定安装有吹气组件(7),吹气组件(7)的出气端与防护罩(3)的侧壁相连通,上加热板(2)的顶面上固定安装有膨胀组件(8),膨胀组件(8)固定设置在吹气组件(7)的一侧,且膨胀组件(8)与吹气组件(7)的压缩端之间进行固定连接,上加热板(2)的顶面上固定安装有拦截组件(9),拦截组件(9)固定设置在膨胀组件(8)的一侧,且拦截组件(9)的上端穿插活动设置在膨胀组件(8)上,上加热板(2)的侧壁上连通固定安装有换气口(30),换气口(30)与升降组件(4)所在腔室进行连通,上加热板(2)的底面上连通固定安装有过滤组件(40)。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 迈睿捷(南京)半导体科技有限公司 一种防微小颗粒漂浮的晶圆密封加热装置

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