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申请/专利权人：天虹科技股份有限公司
摘要：本实用新型涉及一种具有晶圆片定位功能的晶圆片承载装置，用于固定晶圆片于其上，并且可对晶圆片进行定位，并且晶圆片的边缘包含定位结构，晶圆片承载装置包括有基座、承载盘、多个顶针、线性致动器以及对准器。承载盘设置于基座上。承载盘包含上表面以及下表面；上表面用于供晶圆片被放置于其上，且上表面设置有吸附结构，用于吸附并固定晶圆片。顶针突出地设置于上表面，各顶针分别以承载盘上的预设基准中心为基准环绕间隔地设置于承载盘上。线性致动器设置于基座上，且线性致动器的致动方向平行于上表面。对准器可被线性致动器驱动，沿着致动方向移动以接触并推抵晶圆片的定位结构。
主权项：1.一种具有晶圆片定位功能的晶圆片承载装置，用于固定晶圆片于其上，并且可对所述晶圆片进行定位，并且所述晶圆片的边缘包含定位结构，其特征在于包括有：基座；承载盘，设置于所述基座上；其中，所述承载盘包含上表面以及下表面；所述上表面用于供所述晶圆片被放置于其上，且所述上表面设置有吸附结构，用于吸附并固定所述晶圆片；多个顶针，突出地设置于所述上表面，每一所述顶针分别以所述承载盘上的预设基准中心为基准环绕间隔地设置于所述承载盘上；线性致动器，设置于所述基座上，且所述线性致动器的致动方向平行于上表面；以及对准器，可被所述线性致动器驱动，沿着所述致动方向移动以接触并推抵所述晶圆片的所述定位结构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 天虹科技股份有限公司 具有晶圆片定位功能的晶圆片承载装置
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