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申请/专利权人：佳能株式会社
申请日：2020-08-21
公开（公告）日：2024-06-11
公开（公告）号：CN112447927B
主分类号：H10K50/844
分类号：H10K50/844;H10K59/12;H10K59/35
优先权：["20190830 JP 2019-158970"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.11#授权;2021.09.07#实质审查的生效;2021.03.05#公开
摘要：半导体器件、显示设备、摄像设备、电子设备、照明设备、移动体及光电转换设备。半导体器件包括基板上的电极、绝缘层和有机层，绝缘层覆盖电极的边缘并布置在基板上，有机层包括电荷输送层和功能层，电荷输送层处于电极和绝缘层上。绝缘层具有第一部分、第二部分和第三部分，第一部分相对于与电极的下表面平行的表面形成0°至50°的角度，第二部分比第一部分靠近基板并且倾斜大于50°，第三部分比第一部分靠近有机层并且倾斜大于50°。第三部分在垂直于平行表面的方向上的长度大于电荷输送层在与电极接触的位置处的厚度。
主权项：1.一种半导体器件，其包括：第一电极，其布置于基板；绝缘层，其覆盖所述第一电极的边缘并布置于所述基板；有机层，其包括布置于所述第一电极和所述绝缘层的电荷输送层和布置于所述电荷输送层的功能层；以及第二电极，其布置于所述有机层，其特征在于，在穿过所述基板、所述绝缘层和所述有机层的截面中，所述绝缘层具有：第一部分，其具有相对于与所述第一电极的下表面平行的平行表面形成0°以上且50°以下的角度的表面，第二部分，其比所述第一部分靠近所述基板，并且具有相对于所述平行表面以大于50°的角度倾斜的表面，以及第三部分，其比所述第一部分远离所述基板，并且具有相对于所述平行表面以大于50°的角度倾斜的表面，在所述截面中，所述第三部分、所述第一部分和所述第二部分顺次相连续，在所述截面中，所述第三部分在垂直于所述平行表面的方向上的长度大于所述电荷输送层在所述截面中的所述第一电极和所述电荷输送层彼此接触的位置处的厚度，以及在所述截面中，所述有机层在所述截面中的所述第一电极和所述有机层彼此接触的位置处的厚度大于所述第三部分在垂直于所述平行表面的方向上的长度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 佳能株式会社 半导体器件、显示设备、摄像设备、电子设备、照明设备、移动体及光电转换设备
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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