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申请/专利权人：芝浦机械电子装置株式会社
申请日：2022-06-21
公开（公告）日：2024-06-11
公开（公告）号：CN115672686B
主分类号：B05D3/02
分类号：B05D3/02;B05D3/04
优先权：["20210729 JP 2021-123920"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.11#授权;2023.02.21#实质审查的生效;2023.02.03#公开
摘要：本发明提供一种加热处理装置，即使在从工件的两面侧进行加热的情况下，也能够通过简单的方法对附着有加热处理的对象物的工件的表面温度、背面温度以及面内的温度分布的偏差进行更详细的控制。加热处理装置包括：腔室；第一加热部；第二加热部，与第一加热部相向；至少一个第一均热板，设置于第一加热部与第二加热部之间；至少一个第二均热板，设置于第一均热板与第二加热部之间；第一处理区域，为第一均热板与第二均热板之间且用以支撑工件；第一温度控制部，设置于第一均热板；以及第二温度控制部，设置于第二均热板。第一温度控制部具有与第一均热板隔开间隙而设置的第一放射部。第二温度控制部具有与第二均热板隔开间隙而设置的第二放射部。
主权项：1.一种加热处理装置，其特征在于，包括：腔室；第一加热部，设置于所述腔室的内部且具有至少一个第一加热器；第二加热部，设置于所述腔室的内部且具有至少一个第二加热器，并且与所述第一加热部相向；至少一个第一均热板，设置于所述第一加热部与所述第二加热部之间；至少一个第二均热板，设置于所述第一均热板与所述第二加热部之间；第一处理区域，为所述第一均热板与所述第二均热板之间且用以支撑工件；第一温度控制部，设置于与所述工件的中央区域相向的区域的所述第一均热板；以及第二温度控制部，设置于与所述工件的中央区域相向的区域的所述第二均热板，所述第一温度控制部具有：与所述第一均热板隔开间隙而设置的板状的第一放射部；以及以与所述第一均热板接触的方式设置于所述第一放射部的与所述第一均热板相向的面的多个凸部，所述第二温度控制部具有：与所述第二均热板隔开间隙而设置的板状的第二放射部；以及以与所述第二均热板接触的方式设置于所述第二放射部的与所述第二均热板相向的面的多个凸部，所述第一放射部的平面尺寸比所述第二放射部的平面尺寸大。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 芝浦机械电子装置株式会社 加热处理装置
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