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申请/专利权人：丹东奇伟企业管理咨询有限公司
摘要：本发明提供一种多点多方向晶片晶向测量仪和测量方法，其中多点多方向晶片晶向测量仪包含运动载具机构和晶向测量机构，运动载具机构又包含三维移动机构、摆转机构、回转机构和载物台，通过三维移动机构、摆转机构和回转机构的配合移动，能够测量晶片上任意点任意方向的晶向和晶向翘曲度，测量效率和测量精度都较高。
主权项：1.一种晶片多方向的晶向翘曲度测量方法，其特征在于，使用多点多方向晶片晶向测量仪测量晶片多方向的晶向翘曲度；所述多点多方向晶片晶向测量仪包含运动载具机构和晶向测量机构；所述运动载具机构包含三维移动机构、摆转机构、回转机构和载物台；所述三维移动机构沿着三个方向X轴、Y轴和Z轴运动，能够将晶片表面任意一点移动至晶向测量点；所述摆转机构能够使得所述载物台绕着Y轴旋转，所述回转机构能够使得所述载物台绕着Z轴旋转；所述晶向测量机构包含射线发射器和射线接收器；所述使用多点多方向晶片晶向测量仪测量晶片多方向的晶向翘曲度包括：通过晶片和晶向测量机构之间的相对三维运动，将晶片上待测点对准至晶向测量机构的测量点；射线发射器和射线接收器同步旋转运动，当射线接收器接收到射线发射器发射的射线信号时，综合射线发射器的入射角和待测晶片的衍射角度，能够测量得到待测点晶向；当待测晶片的晶向偏转角度过大，射线接收器无法接收到测量信号时，通过摆转机构将所述载物台绕着Y轴旋转，当摆转机构旋转到合适角度时，射线接收器将接收到射线发射器发射的射线信号，综合射线发射器的入射角、摆转机构的摆转角和待测晶片的衍射角，测量得到晶片上待测点晶向；通过晶片和晶向测量机构之间的相对三维运动，从而测量出不同厚度晶片上任意点沿着某一指定方向的晶向；将晶片绕Z轴旋转，配合晶片和晶向测量机构之间的相对三维运动，进而测量出晶片上任意点沿着任意方向的晶向；测量同一方向多点位的晶向数据，经过综合计算得到所述方向的晶向翘曲方向和走势；经过多方向的测量，能够得到多方向的晶向翘曲度。
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