申请/专利权人:武汉松盛光电科技有限公司
申请日:2023-11-17
公开(公告)日:2024-06-11
公开(公告)号:CN221110277U
主分类号:B23K26/064
分类号:B23K26/064;B23K26/073
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.11#授权
摘要:本实用新型属于激光焊接领域,公开了一种透镜结构以及环形光斑焊接装置。所述透镜结构包括透镜本体,所述透镜本体具有入射面以及出射面,所述出射面的中心位置形成有偏转区域,所述偏转区域用以将自所述入射面射入所述偏转区域的光线偏转整形成为环形光斑。本实用新型提供一种透镜结构,激光自所述透镜本体的入射面射入所述透镜本体内,并对应射向所述偏转区域,在所述偏转区域上光线产生偏转,使得所述激光形成环形光斑,在使用过程中,可以通过所述环形光板套设在焊盘上,不会照射在PIN针上,抗干扰性较强,避免因为焊孔过大造成漏光,加热的时候只加热焊槽,可以避免焊孔过大导致黑色塑料对温度反馈的干扰。
主权项:1.一种透镜结构,用以激光焊接,其特征在于,包括透镜本体,所述透镜本体具有入射面以及出射面,所述出射面的中心位置形成有偏转区域,所述偏转区域用以将自所述入射面射入所述偏转区域的光线偏转整形成为环形光斑。
全文数据:
权利要求:
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