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申请/专利权人：华为技术有限公司
申请日：2023-10-13
公开（公告）日：2024-06-11
公开（公告）号：CN221127333U
主分类号：H04M1/02
分类号：H04M1/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.11#授权
摘要：本申请提供一种电子设备。电子设备包括第一壳体、第二壳体、第一折叠机构、第一电路板、第二电路板、第一跨轴电路板、第一芯片和第二芯片，第一折叠机构连接第一壳体和第二壳体。第一电路板固定于第一壳体，第二电路板固定于第二壳体。第一跨轴电路板的第一板部位于第一壳体，第一跨轴电路板的第三板部位于第二壳体，且电连接第二电路板。第一芯片固定在第一电路板上，且电连接第一电路板，第二芯片固定在第一板部，且电连接第一板部，第二芯片与第一芯片无线通信连接，以使第一板部与第一电路板电连接。在电子设备的折叠或者展平的过程中，第一跨轴电路板的第一板部可以通过移动，降低第一跨轴电路板的断裂风险，提高电子设备可靠性。
主权项：1.一种电子设备100，其特征在于，包括第一壳体2、第二壳体3、第一折叠机构4、第一电路板5a、第二电路板5b以及第一跨轴电路板6，所述第一折叠机构4连接所述第一壳体2和所述第二壳体3，所述第一折叠机构4能够带动所述第一壳体2和所述第二壳体3相对展开和闭合；所述第一电路板5a固定于所述第一壳体2，所述第二电路板5b固定于所述第二壳体3；所述第一跨轴电路板6包括依次连接的第一板部61、第二板部62和第三板部63，所述第一板部61位于所述第一壳体2，所述第三板部63位于所述第二壳体3，且电连接所述第二电路板5b；所述电子设备100还包括第一芯片7a以及第二芯片7b，所述第一芯片7a固定在所述第一电路板5a上，且电连接所述第一电路板5a，所述第二芯片7b固定在所述第一板部61，且电连接所述第一板部61，所述第二芯片7b与所述第一芯片7a无线通信连接，以使所述第一板部61与所述第一电路板5a电连接。
全文数据：
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