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申请/专利权人：住友电工光电子器件创新株式会社
申请日：2021-09-28
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN118202457A
主分类号：H01L23/02
分类号：H01L23/02;H01L25/00
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.14#公开
摘要：一种半导体器件包括金属基座、壁、盖、半导体管芯和至少一个电容器。壁被放置在金属基座上，并且在壁的内部提供开口部分。盖被放置在壁上。半导体管芯被放置在金属基座上。半导体管芯被壁包围以便放置在开口部分中。电容器被放置在壁上。电容器的第一端电连接到半导体管芯，并且电容器的第二端电连接到金属基座。
主权项：1.一种半导体器件，包括：金属基座；放置在所述金属基座上的壁，所述壁在所述壁的内部提供开口部分；放置在所述壁上的盖；放置在所述金属基座上的半导体管芯，所述半导体管芯被所述壁包围以便被放置在所述开口部分中；以及放置在所述壁上的至少一个电容器，其中，所述电容器的第一端电连接到所述半导体管芯，并且所述电容器的第二端电连接到所述金属基座。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 住友电工光电子器件创新株式会社 半导体器件
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