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【发明公布】用于打印梯度功能材料的3D打印设备及3D打印方法_北京大学;北京大学南昌创新研究院_202410594723.2 

申请/专利权人:北京大学;北京大学南昌创新研究院

申请日:2024-05-14

公开(公告)日:2024-06-14

公开(公告)号:CN118181749A

主分类号:B29C64/20

分类号:B29C64/20;B29C64/209;B29C64/30;B29C64/336;B29C64/386;B29C64/393;B33Y30/00;B33Y40/00;B33Y40/20;B33Y50/00;B33Y50/02

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.14#公开

摘要:本发明涉及3D打印设备技术领域,尤其涉及一种用于打印梯度功能材料的3D打印设备及3D打印方法。该3D打印设备包括支撑架、移动部、喷头部和计算机装置,移动部以可滑动的方式连接支撑架,喷头部包括连接架、多个挤出装置、多个温控装置、微流控芯片和固化装置,通过配置微流控芯片在实现精确的材料混合和输送的同时,还能够便于清洗和替换,进一步有效避免了在打印不同材料时发生交叉污染的问题,通过计算机装置的集成,控制移动部移动和喷头部的多个装置之间配合工作,进一步确保了打印过程的精度和重复性,减少了由于操作错误导致的交叉污染风险。

主权项:1.一种用于打印梯度功能材料的3D打印设备,其特征在于,包括:支撑架;移动部,所述移动部以可滑动的方式连接所述支撑架;喷头部,所述喷头部包括连接架、多个挤出装置、多个温控装置、微流控芯片、固化装置及喷嘴,所述连接架连接所述移动部,多个所述挤出装置、多个所述温控装置和所述固化装置均连接所述连接架,所述微流控芯片以可拆卸的方式连接所述连接架,多个所述挤出装置的储料桶与多个所述温控装置一一对应连接,所述微流控芯片包括依次连通的多个进料流道、混合流道及出料流道,多个所述储料桶与多个所述进料流道一一对应连通,所述出料流道与所述喷嘴连通,所述固化装置沿所述喷嘴的周向设置;计算机装置,所述计算机装置用于驱动所述移动部移动、以及用于控制所述喷头部的所述多个挤出装置挤出材料、以及用于控制所述多个温控装置调节所述储料桶的温度、以及用于控制所述微流控芯片混合所述材料、以及用于控制所述固化装置固化挤出的所述材料。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 北京大学;北京大学南昌创新研究院 用于打印梯度功能材料的3D打印设备及3D打印方法

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