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申请/专利权人：昊佰电子科技(上海)有限公司
申请日：2022-12-14
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN118181785A
主分类号：B29C65/74
分类号：B29C65/74;B29C65/78;B29C65/48
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.14#公开
摘要：本发明涉及一种多层材料不同步距的贴合装置、贴合机和模切系统。贴合装置包括：从动伺服电机71，用于放卷双面胶带，该双面胶带包括双面胶11和原纸10；主动伺服电机72，用于收卷原纸10；走料平台8，用于将双面胶11切割；压料机构9，用于将切割后的双面胶11分开贴合在PET膜20上；原纸10依次贯穿从动伺服电机71、走料平台8、压料机构9和主动伺服电机72。贴合机I包括机架0和贴合装置II，模切系统包括贴合机I，以及用于冲切料带的模切机。与现有技术相比，本发明具有拆装方便，操作简单，成本很低，大大减少了材料浪费等优点。
主权项：1.一种多层材料不同步距的贴合装置，其特征在于，该装置包括：从动伺服电机71，用于放卷双面胶带，该双面胶带包括双面胶11和原纸10；主动伺服电机72，用于收卷原纸10；走料平台8，用于将双面胶11切割；压料机构9，用于将切割后的双面胶11分开贴合在PET膜20上；所述的原纸10依次贯穿从动伺服电机71、走料平台8、压料机构9和主动伺服电机72，贴合时，压料机构9与PET膜20抵接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 昊佰电子科技(上海)有限公司 多层材料不同步距的贴合装置、贴合机和模切系统
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