申请/专利权人:上海神奕医疗科技有限公司
申请日:2022-12-13
公开(公告)日:2024-06-14
公开(公告)号:CN118180742A
主分类号:B23K37/04
分类号:B23K37/04;B23K37/00
优先权:
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.06.14#公开
摘要:本发明提供一种焊接治具、焊接系统及焊接系统的使用方法,所述焊接治具包括容置组件、第一锁定组件和第一基体;所述容置组件具有用于容置被焊接对象的第一容置腔;所述第一基体具有沿第一方向贯通的第二容置腔,所述第二容置腔与所述第一容置腔连通;所述第一锁定组件包括第一锁定件和用于抵靠待焊接于所述被焊接对象上的焊接件的限位件;所述限位件设置于所述第二容置腔中;所述第一锁定件沿自身轴向可移动地穿设于所述第一基体,并穿入所述第二容置腔,所述第一锁定件被配置为通过自身的轴向移动,通过所述限位件锁定或解锁所述焊接件相对于所述第一基体的位置。如此配置,焊接过程中的定位可靠准确,有效提高了焊接效率。
主权项:1.一种焊接治具,其特征在于,包括:容置组件、第一锁定组件和第一基体;所述容置组件具有用于容置被焊接对象的第一容置腔;所述第一基体具有沿第一方向贯通的第二容置腔,所述第二容置腔与所述第一容置腔连通;所述第一锁定组件包括第一锁定件和用于抵靠待焊接于所述被焊接对象上的焊接件的限位件;所述限位件设置于所述第二容置腔中;所述第一锁定件沿自身轴向可移动地穿设于所述第一基体,并穿入所述第二容置腔,所述第一锁定件被配置为通过自身的轴向移动,通过所述限位件锁定或解锁所述焊接件相对于所述第一基体的位置。
全文数据:
权利要求:
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