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【发明公布】包括宽带隙材料的带电粒子传感器_FEI公司_202311709068.2 

申请/专利权人:FEI公司

申请日:2023-12-13

公开(公告)日:2024-06-14

公开(公告)号:CN118197887A

主分类号:H01J37/244

分类号:H01J37/244;H01J37/28;G01N23/2251;G01N23/203;G01N23/20008

优先权:["20221213 US 18/065438"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.14#公开

摘要:包括宽带隙材料的带电粒子传感器。提供了带电粒子显微镜法系统、传感器和技术。一种带电粒子传感器可包括壳体,该壳体被配置为结合到扫描电子显微镜SEM中。该带电粒子传感器可包括与该壳体机械耦合的检测器单元。该检测器单元可包括受体层,该受体层包括其特征在于等于或大于约2.0eV的带隙的半导体材料。该受体层可以限定第一表面和与该第一表面相对的第二表面。该检测器单元可包括设置在该第一表面上的第一导电层、设置在该第二表面上的第二导电层、与该第一导电层电耦合的第一触点和与该第二导电层电耦合的第二触点。

主权项:1.一种带电粒子传感器,所述带电粒子传感器包括:壳体,所述壳体被配置为结合到扫描电子显微镜SEM中;和检测器单元,所述检测器单元与所述壳体机械耦合,所述检测器单元包括:受体层,所述受体层包括其特征在于等于或大于约2.0eV的间隙的半导体材料,所述受体层限定第一表面和与所述第一表面相对的第二表面;第一导电层,所述第一导电层设置在所述第一表面上;第二导电层,所述第二导电层设置在所述第二表面上;第一触点,所述第一触点与所述第一导电层电耦合;和第二触点,所述第二触点与所述第一导电层电耦合。

全文数据:

权利要求:

百度查询: FEI公司 包括宽带隙材料的带电粒子传感器

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