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申请/专利权人：江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
申请日：2024-03-18
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN118186524A
主分类号：C25D5/34
分类号：C25D5/34;C25D5/10;C25D17/02;C25D17/08;C25D17/10
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.14#公开
摘要：本发明涉及半导体制造技术领域，具体为一种采用电镀技术制备金锡焊料的方法和装置。本发明采用电镀技术制备金锡焊料的方法为：首先进行电镀前处理，将基板放置在稀硫酸溶液中清洗，去除了基板表面污渍同时对表面起到活化作用；然后，在镍金层之上电镀一层薄铂层，以作为焊接阻隔层，避免金、锡扩散；水洗，在镀铂层上进行电镀金锡；水洗，在金‑锡层上再电镀一层薄金，以起到防腐蚀作用。本发明还公开了一种电镀槽装置。为控制金‑锡比例及镀层厚度均匀性，消除电流分布的边缘效应，在阴、阳极之间使用挡镀板。在电镀槽内装有金‑锡电镀液时应盖好盖板同时通入N2，避免金‑锡电镀液与空气直接接触，由此制备得到的金属板表面镀层厚度均匀。
主权项：1.一种采用电镀技术制备金锡焊料的方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一：电镀前处理：将镀镍-金基板放置在浓度为3～5wt.％的稀硫酸溶液中清洗；步骤二：电镀铂：使用电镀槽，通过铂电镀液进行电镀，电流密度为1～5ASD，温度为30～40℃，沉积速率为0.09～0.1ummin，电镀时间为5～6min，得到镀铂后的基板；步骤三：水洗：使用纯水对镀铂后的基板进行清洗；步骤四：电镀金-锡：使用电镀槽，通过金-锡电镀液在镀铂后的基板上进行电镀金锡，电流密度为0.3～0.5ASD，温度为40～45℃，电镀时间为8～10min，得到镀金-锡后的基板；步骤五：水洗：使用纯水对镀金-锡后的基板进行清洗；步骤六：电镀金：使用金电镀液再电镀一层金层，得到镀金后的基板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏富乐华功率半导体研究院有限公司 一种采用电镀技术制备金锡焊料的方法和装置
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