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申请/专利权人：中国科学院深圳先进技术研究院;深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日：2024-03-26
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN118185311A
主分类号：C08L81/02
分类号：C08L81/02;C08L71/02;C08K9/10;C08K3/08
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.14#公开
摘要：本申请提供的复合弹性体及其制备方法，通过在硫辛酸基体中引入含有银外层的导热填料，利用其极易与硫辛酸活性硫端发生反应的特点，实现了填料与基体较低的界面热阻从而实现其高导热率；又由于在加热过程中硫辛酸分子主链活性硫端与银外层的导热填料表面形成独特的Ag‑s配位反应，使用的是弱于共价键的配位键，使得复合弹性体拥有低模量，能在作为热界面材料时，更好地填充芯片与基板之间的缝隙达到更好地传热；此外，Ag‑s配位的存在也使得复合弹性体在拉伸过程中，配位键作为牺牲键会耗散能量到达更好的能量耗散，造成高的断裂韧性，能够更好地抵抗裂纹的扩展。
主权项：1.一种复合弹性体，其特征在于，包括基体、交联剂及导热填料，所述基体包括硫辛酸和或其衍生物，所述导热填料的表面包覆有银，所述基体和所述交联剂的摩尔比为100～10000：0.01～1，所述基体和所述交联剂构成聚合物基体，所述导热填料与所述聚合物基体的质量比为10～700：1。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国科学院深圳先进技术研究院;深圳先进电子材料国际创新研究院 一种复合弹性体及其制备方法
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