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申请/专利权人：斯托克精密科技股份有限公司
申请日：2023-08-30
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN118197950A
主分类号：H01L21/67
分类号：H01L21/67;H01L21/683;H01L33/62;H01L33/48
优先权：["20230224 TW 112106952","20221214 US 63/432,384"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.14#公开
摘要：本发明提供一种用以贴合基板的装置，其包括第一承载架、第二承载架、驱动机构以及基板调整机构。第一承载架系用以承载第一基板，并具有第一承载面。第二承载架系用以承载第二基板，并具有第二承载面。驱动机构系可使第一承载架和第二承载架为相互靠近及远离的作动。基板调整机构系可使被承载的第一基板和第二基板为不平行的配置。本发明还提供一种用以转移电子组件的设备、用以焊接电子组件的方法和用以制造发光二极管显示器的方法。本发明的装置可用以贴合基板，本发明的设备可用以转移电子元件，且作动方式较为简单。并且，本发明的装置、设备和或焊接电子元件的方法可以提升生产率或良率。
主权项：1.一种用以贴合基板的装置，其特征在于，包括：第一承载架，其系用以承载第一基板，并具有第一承载面；第二承载架，其系用以承载第二基板，并具有第二承载面；驱动机构，其系可使所述第一承载架和所述第二承载架为相互靠近及远离的作动；以及基板调整机构，其系可使所述被承载的第一基板和所述第二基板为不平行的配置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 斯托克精密科技股份有限公司 贴合基板的装置、转移电子元件的设备、焊接其的方法
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