申请/专利权人：成都宏明电子股份有限公司

申请日：2023-11-21

公开（公告）日：2024-06-21

公开（公告）号：CN221199833U

主分类号：G01R31/01

分类号：G01R31/01;G01R1/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.21#授权

摘要：本实用新型公开了一种用于圆柱螺纹外壳电子元件的批量加电试验工装，包括印制底板、限位板和盖板，印制底板上设有多个外壳放置通孔，印制底板的上面位于每个外壳放置通孔两端以外的位置分别设有第一金属层，印制底板上设有多个底板导电孔且其孔壁设有第二金属层，所有第一金属层均与第一金属电极连接，所有第二金属层均与第二金属电极连接，限位板上设有多个外壳限位通孔和引线限位槽，盖板的下面设有多组金属弹簧针，盖板上设有多个盖板导电孔且其孔壁设有第三金属层，多个导电螺钉分别穿过多个盖板导电孔、多个第一限位板通孔、多个底板导电孔后与多个螺母连接。本实用新型提高了工作效率，降低了成本，有效避免了外螺纹损伤，提高了合格率。

主权项：1.一种用于圆柱螺纹外壳电子元件的批量加电试验工装，包括横向且绝缘的印制底板，其特征在于：还包括横向且绝缘的限位板和横向且绝缘的盖板，所述印制底板、所述限位板和所述盖板依次由下而上排列且相互连接，所述印制底板上设有多个用于放置圆柱螺纹外壳电子元件的外壳的外壳放置通孔，所述印制底板的上面位于每个所述外壳放置通孔两端以外的位置分别设有第一金属层，所述印制底板上设有多个竖向贯通的底板导电孔且该底板导电孔的孔壁设有第二金属层，所述印制底板的边缘设有第一金属电极和第二金属电极，所有的所述第一金属层均与所述第一金属电极通过印制线连接，所有的所述第二金属层均与所述第二金属电极通过印制线连接，所述限位板上设有与多个外壳放置通孔一一对应且竖向重叠并用于对所述圆柱螺纹外壳电子元件的外壳限位的多个外壳限位通孔，所述限位板上位于每个所述外壳限位通孔两端以外的位置分别设有竖向贯通且用于对所述圆柱螺纹外壳电子元件的引线限位的引线限位槽，多个所述引线限位槽分别位于一一对应的多个所述第一金属层的上方，所述限位板上设有与多个所述底板导电孔一一对应且竖向重叠的多个第一限位板通孔，所述盖板的下面设有与多个所述外壳放置通孔一一对应的多组金属弹簧针，每组所述金属弹簧针均包括直线排列的多个所述金属弹簧针，所述盖板上设有与多个所述底板导电孔一一对应且竖向重叠的多个竖向贯通的盖板导电孔且该盖板导电孔的孔壁设有第三金属层，多个导电螺钉分别穿过多个所述盖板导电孔、多个所述第一限位板通孔、多个所述底板导电孔后与多个螺母连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 成都宏明电子股份有限公司 用于圆柱螺纹外壳电子元件的批量加电试验工装

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