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申请/专利权人：苏州维嘉科技股份有限公司
摘要：本申请公开了一种主轴校准方法、电路板加工方法及系统，属于电路板制造技术领域，该主轴校准方法包括：将电路板加工设备的一个主轴移动到检测位置，获取主轴在检测位置时的位置坐标；将电路板加工设备的另一个主轴移动到检测位置，获取主轴在检测位置时的位置坐标；基于两个主轴的位置坐标，判断两个主轴的同心度是否超出同心度阈值；当超出同心度阈值时，对两个主轴进行同心度补偿。该主轴校准方法测量两个主轴的同心度，当超出同心度阈值时，对两个主轴进行同心度补偿，以确保两个主轴的加工中心坐标一致，从而可以通过两个主轴同步加工一块电路板，保障加工的精度，提升加工的效率。
主权项：1.一种主轴校准方法，其特征在于，包括：将电路板加工设备的一个主轴移动到检测位置，获取所述主轴在所述检测位置时的位置坐标；将所述电路板加工设备的另一个所述主轴移动到所述检测位置，获取所述主轴在所述检测位置时的位置坐标；基于两个所述主轴的所述位置坐标，判断两个所述主轴的同心度是否超出同心度阈值；当超出所述同心度阈值时，对两个所述主轴进行同心度补偿。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州维嘉科技股份有限公司 主轴校准方法、电路板加工方法及系统
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