申请/专利权人：深圳市深科达智能装备股份有限公司

申请日：2020-07-20

公开（公告）日：2024-06-14

公开（公告）号：CN111740036B

主分类号：H10K71/00

分类号：H10K71/00;H01L21/67;B32B43/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.14#授权;2020.10.30#实质审查的生效;2020.10.02#公开

摘要：本发明涉及贴合加工的技术领域，公开了指纹识别自动贴合机，包括OLED上料撕膜结构、OLED翻转及转移结构、易撕贴供料结构、OCA叠片上料结构、OCA撕膜结构、OLED与OCA贴合结构、OLED与OCA撕膜结构、IC芯片上料装置、成品下料回收结构、指纹识别贴合装置，通过利用OLED上料撕膜结构、OLED翻转及转移结构、易撕贴供料结构、OCA叠片上料结构、OCA撕膜结构、OLED与OCA贴合结构、OLED与OCA撕膜结构、IC芯片上料装置、成品下料回收结构、指纹识别贴合装置可以自动化处理并且贴合OLED以及IC芯片，大大减少处理时间以及成本，十分方便。

主权项：1.指纹识别自动贴合机，其特征在于，包括OLED上料撕膜结构、OLED翻转及转移结构、易撕贴供料结构、OCA叠片上料结构、OCA撕膜结构、OLED与OCA贴合结构、OLED与OCA撕膜结构、IC芯片上料装置、成品下料回收结构、指纹识别贴合装置，所述OLED上料撕膜结构、OLED翻转及转移结构对OLED屏撕膜且转移至与OCA贴合，所述OCA叠片上料结构、易撕贴供料结构、OCA撕膜结构上料所述OCA且撕所述OCA的膜，所述OLED与OCA贴合结构、OLED与OCA撕膜结构贴合所述OLED屏与所述OCA，形成待装OLED屏，所述IC芯片上料装置、成品下料回收结构上料IC芯片且回收装载所述IC芯片的存放盘，所述待装OLED屏以及所述IC芯片被移动至所述指纹识别贴合装置，所述指纹识别贴合装置贴合所述待装OLED屏以及所述IC芯片，形成成品后下料；所述OLED上料撕膜结构包括OLED实TRAY上料输送带、单层TRAY移动载台、OLED空TRAY下料输送带、OLED升降结构、OLED取料组件、OLED撕膜平台组件以及OLED撕膜组件，所述OLED实TRAY上料输送带输送装载OLED屏的TRAY盘，所述单层TRAY移动载台将单层TRAY盘移动，且经所述OLED升降结构升至所述OLED取料组件的取料位置，所述OLED取料组件从所述单层TRAY盘上取料后，所述单层TRAY盘经中转载台移动至所述OLED空TRAY下料输送带下料；所述OLED取料组件取OLED屏到所述OLED撕膜平台组件，所述OLED屏置放在所述OLED撕膜平台组件上，所述OLED撕膜组件对所述OLED屏进行撕膜；所述OCA叠片上料结构上料所述OCA，以及OLED翻转上料机械手上料OLED屏，所述OCA叠片上料结构移动所述OLED与OCA贴合结构，所述OCA撕膜结构与所述易撕贴供料结构结合撕掉所述OCA的膜，所述OLED屏被移动至所述OLED与OCA贴合结构，所述OLED与OCA贴合结构贴合所述OCA以及所述OLED屏。

全文数据：

权利要求：

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