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申请/专利权人：杭州海存信息技术有限公司
申请日：2019-01-16
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN113918506B
主分类号：G06F15/78
分类号：G06F15/78;H01L25/18
优先权：["20181210 CN 2018115062121","20181211 CN 2018115081300","20181212 CN 2018115203577","20181213 CN 2018115278855","20181213 CN 2018115279114","20181214 CN 2018115280145","20181215 CN 2018115465921","20181215 CN 201811546476X","20190102 CN 2019100029445"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.14#授权;2022.01.28#实质审查的生效;2022.01.11#公开
摘要：分离的三维处理器100含有面对面堆叠的第一芯片100a和第二芯片100b。第一芯片100a含有三维存储（3D‑M）阵列170,第二芯片100b含有处理电路180和3D‑M阵列170的至少一片外周边电路组件190。3D‑M阵列170存储数据，处理电路180对至少部分所述数据进行处理。第一芯片100a不含所述片外周边电路组件190。第一芯片100a和第二芯片100b通过多个芯片间连接160电耦合。
主权项：1.一种分离的三维处理器100，其特征在于含有：多个储算单元100aa-100mn，所述多个储算单元100aa-100mn中的每个储算单元100ij含有一处理电路180ij、以及至少一三维存储3D-M阵列170ij及其错误检验校正ECC编码器和或解码器；所述至少一三维存储3D-M阵列170ij存储数据，所述处理电路180ij对至少部分所述数据进行处理；第一芯片100a，所述第一芯片100a含有所述至少一三维存储3D-M阵列170ij；第二芯片100b，所述第二芯片100b含有至少部分所述处理电路180ij和至少部分所述错误检验校正ECC编码器和或解码器；所述第一芯片100a与所述第二芯片100b是两个不同芯片且通过多个芯片间连接160电耦合。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杭州海存信息技术有限公司 分离的三维处理器
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