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申请/专利权人：浙江焜腾红外科技有限公司
申请日：2021-06-26
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN113594100B
主分类号：H01L23/04
分类号：H01L23/04;H01L23/043;H01L23/10;H01L23/367;H01L23/38
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.14#授权;2021.11.19#实质审查的生效;2021.11.02#公开
摘要：本发明公开了一种小型化体积的制冷型封装结构，包括封装底座，还包括封装盖和安装件，所述封装底座底端固定连接有散热组件，所述封装底座顶端固定连接有安装件，所述安装件内部设有放置槽，所述安装件外壁固定连接有管脚，所述放置槽内壁固定连接有引脚，所述放置槽内设有芯片，所述芯片与引脚连接，所述引脚远离芯片的一端与管脚固定连接；所述安装件顶端固定连接有封装盖，所述封装盖上端面居中处开设有用于安装第一导热板的第一凹槽，所述第一凹槽与放置槽连通，所述第一导热板外侧与第一凹槽内壁固定连接，所述第一导热板上端面固定连接有半导体制冷片。该封装结构具备制冷的功能，能够提高芯片的散热效率。
主权项：1.一种小型化体积的制冷型封装结构，包括封装底座1，其特征在于，还包括封装盖2和安装件3，所述封装底座1底端固定连接有散热组件5，所述封装底座1顶端固定连接有安装件3，所述安装件3内部设有放置槽13，所述安装件3外壁固定连接有管脚4，所述放置槽13内壁固定连接有引脚11，所述放置槽13内设有芯片12，所述芯片12与引脚11连接，所述引脚11远离芯片12的一端与管脚4固定连接；所述安装件3顶端固定连接有封装盖2，所述封装盖2上端面居中处开设有用于安装第一导热板6的第一凹槽7，所述第一凹槽7与放置槽13连通，所述第一导热板6外侧与第一凹槽7内壁固定连接，所述第一导热板6上端面固定连接有半导体制冷片8，所述半导体制冷片8上固定连接有导线9；所述封装底座1顶端开设有安装槽22，所述安装槽22内镶嵌有基板14，所述基板14上端面与芯片12下端面固定连接；所述安装槽22底端内壁开设有与所述安装槽22连通的卡槽23，所述卡槽23内镶嵌安装有第一转接板15，所述第一转接板15上端面与基板14下端面接触；所述卡槽23底端内壁开设有用于安装第二转接板16的第二凹槽24，所述第二转接板16上端面与第一转接板15下端面接触，所述第二转接板16下端面与第二导热板18上端面接触。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江焜腾红外科技有限公司 一种小型化体积的制冷型封装结构
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