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申请/专利权人：科惠白井(佛冈)电路有限公司
申请日：2022-07-19
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN115226316B
主分类号：H05K3/24
分类号：H05K3/24;H05K3/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.14#授权;2022.11.08#实质审查的生效;2022.10.21#公开
摘要：本发明实施例提供一种PCB板电金引线处理方法及镀金方法，所述PCB板电金引线处理方法包括以下步骤：采用线路菲林工艺对PCB板表面的底铜进行处理在预定位置形成用于电金工艺的电金引线，电金引线的预定区段处被成型为颈缩段，颈缩段的宽度为电金引线其他区段的标准宽度的50‑83％；在利用电金引线对PCB板实施电金工艺而形成镀金层后，采用锣板工艺或V形槽加工工艺切断电金引线的颈缩段，锣板工艺由两道锣切工序组成；V形槽加工工艺是在颈缩段的长度中点处沿垂直于颈缩段的中轴线的垂直面行刀切断颈缩段而在PCB板表面形成V形槽，V形槽的位于颈缩段长度方向上的两个槽侧壁均位于相应的颈缩段内。本实施例能有效减少电金引线切断时产生的毛刺。
主权项：1.一种PCB板电金引线处理方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：采用线路菲林工艺对PCB板表面的底铜进行处理在预定位置形成用于电金工艺的电金引线，所述电金引线的预定区段处被成型为颈缩段，所述颈缩段的宽度为所述电金引线其他区段的标准宽度的50-83％；以及在利用所述电金引线对所述PCB板实施电金工艺而形成镀金层后，采用锣板工艺或V形槽加工工艺切断所述电金引线的颈缩段，所述锣板工艺由两道锣切工序组成，其中，第一道锣切工序是在所述颈缩段中部沿第一行进方向进行锣切形成初始锣坑，第二道锣切工序是对所述初始锣坑的坑侧壁沿与所述第一行进方向相反的第二行进方向进行锣切而形成标准锣坑，所述标准锣坑的位于所述颈缩段长度方向上的两个坑侧壁均位于相应的所述颈缩段内；所述V形槽加工工艺是在所述颈缩段的长度中点处沿垂直于所述颈缩段的中轴线的垂直面行刀切断所述颈缩段而在PCB板表面形成V形槽，所述V形槽的位于所述颈缩段长度方向上的两个槽侧壁均位于相应的所述颈缩段内。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 科惠白井(佛冈)电路有限公司 PCB板电金引线处理方法及镀金方法
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