申请/专利权人：世强先进(深圳)科技股份有限公司

申请日：2020-04-03

公开（公告）日：2024-06-14

公开（公告）号：CN111459860B

主分类号：G06F13/38

分类号：G06F13/38;G06F11/36

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.14#授权;2020.08.21#实质审查的生效;2020.07.28#公开

摘要：本发明涉及一种适配多种型号MCU仿真器的通用转换隔离电路。该通用转换隔离电路中包括第一转换隔离电路、第二转换隔离电路和第三转换隔离电路，第一转换隔离电路包括：第一仿真器接口、组合开关、第一隔离芯片组和第一芯片接口；第二转换隔离电路包括：第二仿真器接口、第二隔离芯片组和第二芯片接口；第三转换隔离电路包括：第三仿真器接口、第三隔离芯片组和第三芯片接口。本发明使用容耦隔离芯片，解决了在仿真调试市电供电或高压供电产品时，由于电压击穿引起的仿真器、目标产品甚至PC机的损坏问题。且简化仿真接口，减小PCB板面积，能适配多种型号MCU，提高开发效率。

主权项：1.一种适配多种型号MCU仿真器的通用转换隔离电路，其特征在于，包括第一转换隔离电路10、第二转换隔离电路20和第三转换隔离电路30；所述第一转换隔离电路10包括：第一仿真器接口101、组合开关102、第一隔离芯片组103和第一芯片接口104，所述第一隔离芯片组103包括多个容耦隔离芯片；所述组合开关102的第一端连接所述第一仿真器接口101，所述组合开关102的第二端通过所述第一隔离芯片组103连接所述第一芯片接口104；所述组合开关102包括多条可通断的线路；所述第二转换隔离电路20包括：第二仿真器接口201、第二隔离芯片组202和第二芯片接口203，所述第二隔离芯片组202包括多个容耦隔离芯片；所述第二隔离芯片组202的第一端连接所述第二仿真器接口201，所述第二隔离芯片组202的第二端连接所述第二芯片接口203；所述第三转换隔离电路30包括：第三仿真器接口301、第三隔离芯片组302和第三芯片接口303，所述第三隔离芯片组302包括多个容耦隔离芯片；所述第三隔离芯片组302的第一端连接所述第三仿真器接口301，所述第三隔离芯片组302的第二端连接所述第三芯片接口303；所述组合开关102包括开关J1、开关J2、开关J3、开关J4、开关J5、开关J50、开关J6、开关J7、开关J8、开关J9、开关J10、开关J100、开关J11、开关J12、开关J13、开关J14；所述第一隔离芯片组103包括隔离芯片U1、隔离芯片U2和隔离芯片U3，所述隔离芯片U1的型号为Si8600，所述隔离芯片U2的型号为Si8605，所述隔离芯片U3的型号为Si8600；所述开关J1的第一端连接所述第一仿真器接口101的引脚1，所述开关J1的第二端连接所述隔离芯片U2的引脚4；所述开关J2的第一端连接所述第一仿真器接口101的引脚2，所述开关J2的第二端连接所述隔离芯片U1、所述隔离芯片U2和所述隔离芯片U3的第一公共接地端GND_A1；所述开关J3的第一端连接所述第一仿真器接口101的引脚3；所述开关J4的第一端连接所述第一仿真器接口101的引脚4，所述开关J4的第二端连接所述隔离芯片U3的引脚3；所述开关J5的第一端连接所述第一仿真器接口101的引脚5，所述开关J5的第二端连接所述隔离芯片U1的引脚2；所述开关J50的第一端连接所述第一仿真器接口101的引脚5，所述开关J50的第二端连接所述隔离芯片U2的引脚5；所述开关J6的第一端连接所述第一仿真器接口101的引脚6；所述开关J7的第一端连接所述第一仿真器接口101的引脚7，所述开关J7的第二端连接所述隔离芯片U2的引脚3；所述开关J8的第一端连接所述第一仿真器接口101的引脚8，所述开关J8的第二端连接所述隔离芯片U1、所述隔离芯片U2和所述隔离芯片U3的第一公共供电端VDD_A1；所述开关J9的第一端连接所述第一仿真器接口101的引脚9，所述开关J9的第二端连接所述隔离芯片U1、所述隔离芯片U2和所述隔离芯片U3的第一公共供电端VDD_A1；所述开关J10的第一端连接所述第一仿真器接口101的引脚10，所述开关J10的第二端连接所述隔离芯片U1的引脚3；所述开关J100的第一端连接所述第一仿真器接口101的引脚10，所述开关J100的第二端连接所述隔离芯片U3的引脚2；所述开关J11的第一端连接所述第一仿真器接口101的引脚11，所述开关J11的第二端连接所述隔离芯片U2的引脚6；所述开关J12的第一端连接所述第一仿真器接口101的引脚12，所述开关J12的第二端连接所述隔离芯片U1、所述隔离芯片U2和所述隔离芯片U3的第一公共接地端GND_A1；所述开关J13的第一端连接所述第一仿真器接口101的引脚13，所述开关J13的第二端连接所述隔离芯片U1的引脚3；所述开关J14的第一端连接所述第一仿真器接口101的引脚14，所述开关J14的第二端连接所述隔离芯片U1、所述隔离芯片U2和所述隔离芯片U3的第一公共接地端GND_A1；所述隔离芯片U1的引脚1、所述隔离芯片U2的引脚1、所述隔离芯片U3的引脚1连接所述隔离芯片U1、所述隔离芯片U2和所述隔离芯片U3的第一公共供电端VDD_A1；所述隔离芯片U1的引脚4、所述隔离芯片U2的引脚8、所述隔离芯片U3的引脚4连接所述隔离芯片U1、所述隔离芯片U2和所述隔离芯片U3的第一公共接地端GND_A1；所述隔离芯片U1的引脚8、所述隔离芯片U2的引脚16、所述隔离芯片U3的引脚8连接所述隔离芯片U1、所述隔离芯片U2和所述隔离芯片U3的第二公共供电端VDD_B1；所述隔离芯片U1的引脚5、所述隔离芯片U2的引脚9、所述隔离芯片U3的引脚5连接所述隔离芯片U1、所述隔离芯片U2和所述隔离芯片U3的第二公共接地端GND_B1；所述第二隔离芯片组202包括隔离芯片U4和隔离芯片U5，所述隔离芯片U4的型号为Si8600，所述隔离芯片U5的型号为Si8600；所述第二仿真器接口201的引脚1连接所述隔离芯片U4和隔离芯片U5的第一公共供电端VDD_A2；所述第二仿真器接口201的引脚2空接；所述第二仿真器接口201的引脚3连接所述隔离芯片U4和隔离芯片U5的第一公共接地端GND_A2；所述第二仿真器接口201的引脚4连接所述隔离芯片U4的引脚2；所述第二仿真器接口201的引脚5连接所述隔离芯片U4的引脚3；所述第二仿真器接口201的引脚6连接所述隔离芯片U5的引脚2；所述第二仿真器接口201的引脚7连接所述隔离芯片U5的引脚3；所述隔离芯片U4的引脚1和所述隔离芯片U5的引脚1连接所述隔离芯片U4和所述隔离芯片U5的第一公共供电端VDD_A2；所述隔离芯片U4的引脚4和所述隔离芯片U5的引脚4连接所述隔离芯片U4和所述隔离芯片U5的第一公共接地端GND_A2；所述隔离芯片U4的引脚8和所述隔离芯片U5的引脚8连接所述隔离芯片U4和所述隔离芯片U5的第二公共供电端VDD_B2；所述隔离芯片U4的引脚5和所述隔离芯片U5的引脚5连接所述隔离芯片U4和所述隔离芯片U5的第二公共接地端GND_B2。

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