申请/专利权人：富乐德科技发展(大连)有限公司

申请日：2022-06-15

公开（公告）日：2024-06-14

公开（公告）号：CN115003031B

主分类号：H05K3/00

分类号：H05K3/00;H05K3/40

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.14#授权;2022.09.20#实质审查的生效;2022.09.02#公开

摘要：本发明公开了一种改善阻焊厚铜板塞孔不良的加工方法，包括：步骤S1，前工段来料通过阻焊前处理；步骤S2，进行阻焊前塞孔；步骤S3，第一次阻焊时印刷厚铜板两面面油；步骤S4，预烤，将湿润面油初步固化；步骤S5，第一次曝光，使用LMS菲林+曝孔菲林技术；步骤S6，进行第一次显影；步骤S7，采用分段固化烘烤；步骤S8，烘烤后的厚铜板进行前处理；步骤S9，第二次阻焊时印刷厚铜板两面面油；步骤S10，第二次曝光，使用菲林技术；步骤S11，进行第二次显影；步骤S12，高温烘烤。本发明有效的避免了常规操作流程中在塞孔前0.3mm以下的VIA孔堵孔、孔小等问题，再塞孔就很难塞饱满，从源头杜绝了塞孔不良的质量问题。

主权项：1.一种改善阻焊厚铜板塞孔不良的加工方法，其特征在于，包括：步骤S1，前工段来料通过阻焊前处理，去除厚铜板表面氧化层和杂物，然后再对厚铜板表面进行粗化处理，增大厚铜板铜面与油墨间的结合力；所述阻焊前处理包括酸洗、水洗、针刷磨板、火山灰磨板；步骤S2，检查塞孔铝片是否存在漏钻、披风情况；使用粘尘滚轮去除网版上的杂物；检查塞孔油墨粘度和有无超时、过期问题，确认刮刀压力、速度、角度，合格后开始进行阻焊前塞孔；步骤S3，第一次阻焊时印刷厚铜板两面面油；步骤S4，预烤，将湿润面油初步固化；步骤S5，第一次曝光，使用LMS菲林+曝孔菲林技术，曝光能量管控在8-11格；步骤S6，进行第一次显影；步骤S7，对第一次显影后的厚铜板采用分段固化烘烤；步骤S8，烘烤后的厚铜板进行前处理；步骤S9，第二次阻焊时印刷厚铜板两面面油；步骤S10，第二次曝光，使用菲林技术；步骤S11，进行第二次显影，做好首件厚铜板，确认无误后，以相同的显影参数批量显影；步骤S12，对第二次显影后的厚铜板进行高温烘烤；LMS菲林技术为：对厚铜板的覆铜区域做通窗设计，当线路大于6mil时保留单边3mil盖油，当线路小于6mil时保留全部盖油；针对绿油桥小于等于5mil时，LMS菲林拉通窗处理；所述LMS菲林+曝孔菲林技术是：在LMS菲林技术基础上增加比VIA孔透光点单边大0.1mm的盖油点，该盖油点与阻焊开窗单边之间有0.08mm的间距，不足削点。

全文数据：

权利要求：

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