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【发明公布】插塞、插塞制造方法及半导体制造装置用部件_日本碍子株式会社_202311652401.0 

申请/专利权人:日本碍子株式会社

申请日:2023-12-05

公开(公告)日:2024-06-21

公开(公告)号:CN118231318A

主分类号:H01L21/683

分类号:H01L21/683;H01J37/32;B28B1/00;B33Y10/00;B33Y30/00;C04B35/624

优先权:["20221221 JP 2022-203899"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.21#公开

摘要:本发明涉及插塞、插塞制造方法及半导体制造装置用部件,提供能够成品率高地制造的插塞。插塞50具备:插塞主体58、螺旋状气体流路51以及分支路56。螺旋状气体流路51设置于插塞主体58的内部,从插塞主体58的下表面到达上表面。分支路56设置为在螺旋状气体流路51的中途分支出来,且在插塞主体58的外周面呈开口。制造插塞50时使用的成型模具中一体化地设置有与螺旋状气体流路51对应的螺旋状的中子,该螺旋状的中子借助与分支路56对应的棒状的中子而保持于成型模具的内周面。因此,能够防止中子破损,从而能够成品率高地制造插塞50。

主权项:1.一种插塞,其中,具备:插塞主体;螺旋状气体流路,该螺旋状气体流路设置于所述插塞主体的内部,从所述插塞主体的下表面到达上表面;以及分支路,该分支路设置为在所述螺旋状气体流路的中途分支出来,且在所述插塞主体的外周面呈开口,或者与有别于所述螺旋状气体流路而另行设置为从所述插塞主体的下表面到达上表面的其他螺旋状气体流路连通。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 日本碍子株式会社 插塞、插塞制造方法及半导体制造装置用部件

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