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申请/专利权人：胜科纳米(苏州)股份有限公司
摘要：本发明公开了一种微型麦克风多层载板的短路失效分析方法，包括：获取待测多层载板；采用热成像技术获取所述待测多层载板的热成像图像信息，并根据所述热成像图像信息确定所述待测多层载板的平面短路区域；采用三维成像技术确定所述待测多层载板的立体图像信息，并根据所述立体图像信息确定所述待测多层载板的截面短路区域；根据所述平面短路区域和所述截面短路区域确定所述待测多层载板的短路区域，并采用切割技术切割所述待测多层载板得到所述短路区域的立体结构；对所述立体结构进行失效分析。极大地提高了多层载板短路失效分析的效率和成功率。
主权项：1.一种微型麦克风多层载板的短路失效分析方法，其特征在于，包括：获取待测多层载板；采用热成像技术获取所述待测多层载板的热成像图像信息，并根据所述热成像图像信息确定所述待测多层载板的平面短路区域；采用三维成像技术确定所述待测多层载板的立体图像信息，并根据所述立体图像信息确定所述待测多层载板的截面短路区域；根据所述平面短路区域和所述截面短路区域确定所述待测多层载板的短路区域，并采用切割技术切割所述待测多层载板得到所述短路区域的立体结构；对所述立体结构进行失效分析；对所述立体结构进行失效分析，包括：采用扫描电子显微技术获取所述立体结构的电子显微图像；采用能谱分析技术获取所述立体结构的能谱数据；根据所述电子显微图像和所述能谱数据对所述立体结构进行失效分析；采用三维成像技术确定所述待测多层载板的立体图像信息，包括：通过三维X射线透视成像技术确定所述待测多层载板的立体图像信息。
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百度查询： 胜科纳米(苏州)股份有限公司 一种微型麦克风多层载板的短路失效分析方法
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