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【发明授权】制造发光元件的方法和包括发光元件的显示装置_三星显示有限公司_201980089243.8 

申请/专利权人:三星显示有限公司

申请日:2019-11-25

公开(公告)日:2024-06-14

公开(公告)号:CN113348563B

主分类号:H01L33/00

分类号:H01L33/00;H01L33/36;H01L27/15

优先权:["20190115 KR 10-2019-0005421"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.14#授权;2022.01.28#实质审查的生效;2021.09.03#公开

摘要:提供了制造发光元件的方法和包括该发光元件的显示装置。制造发光元件的方法包括:准备基体基底并在基体基底上形成至少一个半导体棒的步骤;形成第一元件结构,并将第一元件结构与基体基底分离的第一分离步骤,第一元件结构包括半导体棒和形成为围绕半导体棒的外表面的第一支撑件;去除第一支撑件的至少一部分以部分地暴露半导体棒,并形成第二元件结构的步骤,第二元件结构包括暴露的半导体棒和围绕第一支撑件的外表面的第二支撑件;以及将半导体棒与第二元件结构分离的第二分离步骤。

主权项:1.一种制造发光元件的方法,所述方法包括:准备基体基底并在所述基体基底上形成至少一个半导体棒的步骤;形成围绕所述半导体棒的外表面的第一支撑件以形成包括所述半导体棒和所述第一支撑件的第一元件结构,并将所述第一元件结构与所述基体基底分离的第一分离步骤;去除所述第一支撑件的在所述半导体棒的延伸方向上不与所述半导体棒叠置的部分以部分地暴露所述半导体棒,并形成围绕所述暴露的半导体棒的外表面和剩余的第一支撑件的外表面的第二支撑件以形成第二元件结构的步骤;以及去除所述剩余的第一支撑件并且去除所述第二支撑件,以将所述半导体棒分离的第二分离步骤,其中,所述第一支撑件的硬度大于所述第二支撑件的硬度。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 三星显示有限公司 制造发光元件的方法和包括发光元件的显示装置

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