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申请/专利权人：欣旺达电子股份有限公司
申请日：2023-10-10
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN221151630U
主分类号：H05K1/11
分类号：H05K1/11;H05K1/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.14#授权
摘要：本申请属于电路板技术领域，具体涉及一种电路板组件。该电路板组件包括基板，基板的表面间隔地设有多个焊盘组件，基板的表面上覆盖有阻焊层，多个焊盘组件包括第一组件，第一组件包括间隔设置的第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘之间设有第一过胶槽，第一过胶槽沿基板的厚度方向延伸，阻焊层的位于第一焊盘和第二焊盘之外的部分设有第一注胶槽，第一注胶槽与第一过胶槽相连通。本申请的第一过胶槽可去除位于第一焊盘与第二焊盘之间的阻焊层的至少一部分，从而可减小元器件下方出现空洞的风险，进而提高电路板组件的可靠性。此外，第一注胶槽位于第一焊盘和第二焊盘之外，向第一注胶槽注入封装胶时，元器件不会阻碍注胶，以减小注胶难度。
主权项：1.一种电路板组件，其特征在于，包括基板100，所述基板100的表面间隔地设有多个焊盘组件，所述基板100的表面上还覆盖有阻焊层300，所述多个焊盘组件包括第一组件，所述第一组件包括间隔设置的第一焊盘210和第二焊盘220，所述第一焊盘210和所述第二焊盘220之间设有第一过胶槽310，所述第一过胶槽310沿所述基板100的厚度方向延伸，所述阻焊层300的位于所述第一焊盘210和所述第二焊盘220之外的部分设有第一注胶槽320，所述第一注胶槽320与所述第一过胶槽310相连通。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 欣旺达电子股份有限公司 电路板组件
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