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申请/专利权人：苏州耀德半导体有限公司
申请日：2023-10-24
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN221147916U
主分类号：G01L5/00
分类号：G01L5/00;H01L21/683
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.14#授权
摘要：本实用新型公开了一种用于静电吸附盘吸附力检测的工具，涉及静电吸附盘吸附力检测领域，包括硅晶圆片，所述硅晶圆片包括晶面和晶背，所述晶背上设置有多个放置槽，各个所述放置槽内设置有微型压力传感器，所述微型压力传感器远离晶面的一端凸出于晶背，所述微型压力传感器上连接有信号引线，所述信号引线穿过硅晶圆片并延伸到硅晶圆片外部。本申请通过微型压力传感器检测静电吸附盘的吸附力，避免了因静电吸附盘的吸附力过大造成的延长硅晶圆片的脱附时间，同时也避免了因静电吸附盘的吸附力过小造成的无法固定硅晶圆片。本申请微型压力传感器凸于晶背使得测试的静电吸附盘的吸附力更准确。
主权项：1.一种用于静电吸附盘吸附力检测的工具，包括硅晶圆片（1），所述硅晶圆片（1）包括晶面（2）和晶背（3），其特征在于：所述晶背（3）上设置有多个放置槽（10），各个所述放置槽（10）内设置有微型压力传感器（4），所述微型压力传感器（4）远离晶面（2）的一端凸出于晶背（3），所述微型压力传感器（4）上连接有信号引线（5），所述信号引线（5）穿过硅晶圆片（1）并延伸到硅晶圆片（1）外部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州耀德半导体有限公司 一种用于静电吸附盘吸附力检测的工具
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