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申请/专利权人：安徽展邦电子科技有限公司
摘要：本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及多层厚铜电路板，包括放置架和电路板本体，所述放置架为“L”形结构，所述放置架的表面呈竖直方向设置有五个放置板，五个所述放置板的侧壁均固定安装有连接块，所述连接块的表面设置有用于和放置架相互卡合的卡合机构，所述电路板本体放置在放置板的表面。本实用新型当需要对某一个电路板本体进行维修焊接等操作的时候，可以将该电路板本体上方的放置板全部向上抬起，从而使上方的电路板本体全部向上抬起，然后利用连接块上的卡合机构进行卡合，从而可以避免抬起后的电路板再次落下来，进而使需要维修操作的电路板本体裸露出来，方便进行维修操作。
主权项：1.多层厚铜电路板，其特征在于，包括放置架1和电路板本体5，所述放置架1为“L”形结构，所述放置架1的表面呈竖直方向设置有五个放置板3，五个所述放置板3的侧壁均固定安装有连接块4，所述连接块4的表面设置有用于和放置架1相互卡合的卡合机构，所述电路板本体5放置在放置板3的表面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安徽展邦电子科技有限公司 多层厚铜电路板
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