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申请/专利权人：常州银河世纪微电子股份有限公司
申请日：2023-10-08
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN221150007U
主分类号：H01L23/495
分类号：H01L23/495;H01L23/49
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.14#授权
摘要：本实用新型公开了一种适用于多层密集外露式基岛的结构，它包括上基岛和下基岛，所述上基岛边缘成形有至少两组锁料结构，所述上基岛通过锁料结构安装于下基岛上方；所述锁料结构包括靠近且相垂直的两个定位脚，所述下基岛上表面开设有适配定位脚的多个定位孔，所述定位脚能够向下翻折90度并插接于定位孔内。本实用新型能提高定位效果，提升产品的连接稳固性，在提高散热性能的同时还能保证锁料能力。
主权项：1.一种适用于多层密集外露式基岛的结构，其特征在于：包括上基岛1和下基岛2，所述上基岛1边缘成形有至少两组锁料结构，所述上基岛1通过锁料结构安装于下基岛2上方；所述锁料结构包括靠近且相垂直的两个定位脚10，所述下基岛2上表面开设有适配定位脚10的多个定位孔20，所述定位脚10能够向下翻折90度并插接于定位孔20内。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 常州银河世纪微电子股份有限公司 一种适用于多层密集外露式基岛的结构
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