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申请/专利权人：丽水睿昇半导体科技有限公司
申请日：2023-11-13
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN221134684U
主分类号：B23K37/04
分类号：B23K37/04
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.14#授权
摘要：本实用新型属于机械焊接技术领域，公开了一种焊接夹持工装。该焊接夹持工装包括底座板、第一侧板、锁定组件以及第二侧板，在底座板上设置第一侧板和第二侧板，通过在第一侧板上设置锁定组件以夹持锁定基体，并将第二侧板设置安装孔供管道穿设，使得管道的轴线与基体的主平面呈预设角度，固定夹持基体和管道后再进行焊接，有效降低误差且能够保证基体和管道的相对位置，无需反复测量节省时间提高了生产效率。
主权项：1.焊接夹持工装，其特征在于，包括：底座板10；第一侧板20，设置于所述底座板10上；锁定组件40，设置于所述第一侧板20上，用于夹持锁定基体2；第二侧板30，设置于所述底座板10上，所述第二侧板30上设有安装孔，所述安装孔用于供管道3穿设，所述管道3的轴线与所述基体2的主平面呈预设角度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 丽水睿昇半导体科技有限公司 焊接夹持工装
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