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申请/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日：2023-10-13
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN221149962U
主分类号：H01L21/673
分类号：H01L21/673
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.14#授权
摘要：本实用新型提供了一种用于收纳半导体产品的承载件，包括：本体，用于在承载盒内承载半导体产品，本体具有中心点和第一边、以及在俯视视角观察时贯穿中心点和第一边的虚拟中心线，本体相对于虚拟中心线不对称；第一限位结构，设置在第一边上，并且位于虚拟中心线的第一侧，第一限位结构用于与承载盒卡合。本申请还提供一种承载圆形产品和方形产品的承载盒。本申请的实施例借由在承载件上形成第一限位结构且本体是非对称结构来解决承载件的方向性不易判断的问题。
主权项：1.一种用于收纳半导体产品的承载件，其特征在于，包括：本体，用于在承载盒内承载所述半导体产品，所述本体具有中心点和第一边、以及在俯视视角观察时贯穿所述中心点和所述第一边的虚拟中心线，所述本体相对于所述虚拟中心线不对称；第一限位结构，设置在所述第一边上，并且位于所述虚拟中心线的第一侧，所述第一限位结构用于与所述承载盒卡合。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司 用于收纳半导体产品的承载件及承载盒
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