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申请/专利权人：广东朝阳电子科技股份有限公司
申请日：2023-09-14
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN221151537U
主分类号：H04R1/10
分类号：H04R1/10
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.14#授权
摘要：本实用新型公开一种耳机排气调音结构，包括有壳体、喇叭单元；其中：壳体具有前壳和后壳，前壳和后壳组装围构形成有腔室，喇叭单元设于腔室内以将腔室分隔有前腔、后腔，前壳、后壳均通过激光打孔的方式开设有排气孔，前壳的排气孔连通于前腔，后壳的排气孔连通于后腔，前壳的排气孔、后壳的排气孔均设有一个以上，排气孔的孔径为0.05至0.3mm；如此，根据耳机的透气量需求，利用激光打孔的方式在前壳、后壳上开设有单个或多个孔径小的排气孔，以保证前腔、后腔的排气顺畅，从而形成完整的回路，配合排气孔的数量和孔径的设置，以更精准的满足声学性能，并同步保证耳机频响曲线的一致性，保证了用户的体验效果，从而满足用户的使用需求，适用范围广。
主权项：1.一种耳机排气调音结构，其特征在于：包括有壳体及设置于壳体上的喇叭单元；其中：所述壳体具有前壳和后壳，所述前壳和后壳组装围构形成有腔室，所述喇叭单元设置于腔室内以将腔室分隔有前腔、后腔，所述前壳、后壳均通过激光打孔的方式开设有排气孔，所述前壳的排气孔连通于前腔，所述后壳的排气孔连通于后腔，所述前壳的排气孔、后壳的排气孔均设置有一个以上，所述排气孔的孔径为0.05至0.3mm。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广东朝阳电子科技股份有限公司 一种耳机排气调音结构
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