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申请/专利权人：佳禾智能科技股份有限公司
申请日：2023-11-02
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN220985835U
主分类号：H04R1/10
分类号：H04R1/10
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权
摘要：本实用新型公开了一种耳机喇叭前腔调音孔结构，涉及耳机技术领域，本实用新型包括耳机壳体，耳机壳体之内设有用于安装喇叭的喇叭安装位，喇叭安装位的前端具有用于出音的喇叭前腔，所述喇叭前腔的腔壁设有调音孔，所述喇叭前腔的腔壁外侧设有泄气槽，所述泄气槽的槽底部与喇叭前腔之间具有薄壁，所述调音孔设于薄壁之上，所述调音孔为镭雕微孔，所述调音孔的内端连通喇叭前腔，调音孔的外端连通泄气槽。本实用新型能免去贴泄压调音片网布，易于加工、精度高，能满足耳机喇叭前腔泄气要求。
主权项：1.一种耳机喇叭前腔调音孔结构，包括耳机壳体（100），耳机壳体（100）之内设有用于安装喇叭的喇叭安装位（1），喇叭安装位（1）的前端具有用于出音的喇叭前腔（2），所述喇叭前腔（2）的腔壁设有调音孔（3），其特征在于：所述喇叭前腔（2）的腔壁外侧设有泄气槽（4），所述泄气槽（4）的槽底部与喇叭前腔（2）之间具有薄壁（5），所述调音孔（3）设于薄壁（5）之上，所述调音孔（3）为镭雕微孔，所述调音孔（3）的内端连通喇叭前腔（2），调音孔（3）的外端连通泄气槽（4）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 佳禾智能科技股份有限公司 一种耳机喇叭前腔调音孔结构
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