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申请/专利权人：杭州海颂科技有限公司
申请日：2024-05-16
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN118180595A
主分类号：B23K20/24
分类号：B23K20/24;B23K20/10
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.14#公开
摘要：本发明涉及焊接技术领域，公开一种焊接前预处理工艺，用于预处理表面具有镀层的待焊接工件。该焊接前预处理工艺包括：在对待焊接工件进行焊接前，对待焊接工件的镀层进行打磨，以去除至少部分镀层，让待焊接工件表面镀层变薄，增强待焊接工件焊接后的拉力，从而提高待焊接工件的焊接品质。使用本发明的焊接前预处理工艺，可以使待焊接工件在进入焊接工序之前，达到无污染，且表面一致，可焊性及稳定性达到最佳状态。
主权项：1.焊接前预处理工艺，用于预处理表面具有镀层的待焊接工件，其特征在于，该焊接前预处理工艺包括：在对所述待焊接工件进行焊接前，对所述待焊接工件的镀层进行打磨，以去除至少部分镀层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杭州海颂科技有限公司 焊接前预处理工艺
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