申请/专利权人:博罗县杰汇电镀有限公司
申请日:2023-10-31
公开(公告)日:2024-06-14
公开(公告)号:CN221141917U
主分类号:C25D17/00
分类号:C25D17/00;C25D17/06;C25D21/10
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.14#授权
摘要:本实用新型公开了一种SMD用电镀设备,具体涉及电镀设备技术领域,包括电镀槽、排污管道和极片,所述电镀槽的两侧均设置有侧槽,所述侧槽的一侧设置有密封塞,所述密封塞的一侧安装有拉环,所述侧槽的底端设置有底槽,所述底槽的内部活动安装有辅助滚轮,所述电镀槽一侧的底端安装有排污管道。本实用新型通过设置有侧槽,侧槽对此分布在电镀槽的侧端位置,使用时,将侧槽开口处的密封塞取下后,带状的产品便可通过侧槽进入电镀槽的内部进行电镀操作,侧槽底部位置的辅助滚轮可进行滚动,以此可辅助带状产品进入,并降低产品接触时的摩擦力,实现了该SMD用电镀设备使用时的便捷性。
主权项:1.一种SMD用电镀设备,包括电镀槽(1)、排污管道(7)和极片(9),其特征在于:所述电镀槽(1)的两侧均设置有侧槽(2),所述侧槽(2)的一侧设置有密封塞(3),所述密封塞(3)的一侧安装有拉环(4),所述侧槽(2)的底端设置有底槽(5),所述底槽(5)的内部活动安装有辅助滚轮(6),所述电镀槽(1)一侧的底端安装有排污管道(7),所述电镀槽(1)内部的底端安装有定位座(8),所述定位座(8)的顶端安装有极片(9),所述电镀槽(1)内部的两端均安装有定位台(10),所述定位台(10)的内侧安装有横杆(11),所述横杆(11)的外侧设置有滚轴(12)。
全文数据:
权利要求:
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