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申请/专利权人：易东科技(清远)有限公司
摘要：本发明公开一种PCB电镀板的图形电镀铺铜设计方法、设备及存储介质，包括：步骤S1：获取PCB电镀板的CAM工程资料；步骤S2：根据CAM工程资料，沿电镀夹点向PCB电镀板末端延伸方向找到PCB电镀板的铜厚极差在阈值以内的若干相对稳定区；步骤S3：设计相邻相对稳定区内有效区与无效区的电镀图形面积百分比差沿电镀夹点向PCB电镀板末端延伸方向逐渐增大。本发明通过调整CAM工程资料的铺铜设计，分区控制有效区和无效区的电镀图形面积百分比差，最终达到PCB电镀板整板有效区内铜厚极差控制在一定范围内。
主权项：1.PCB电镀板的图形电镀铺铜设计方法，其特征在于，包括：步骤S1：获取PCB电镀板的CAM工程资料；步骤S2：根据CAM工程资料，沿电镀夹点向PCB电镀板末端延伸方向找到PCB电镀板的铜厚极差在阈值以内的若干相对稳定区；步骤S3：设计相邻相对稳定区内有效区与无效区的电镀图形面积百分比差沿电镀夹点向PCB电镀板末端延伸方向逐渐增大。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 易东科技(清远)有限公司 PCB电镀板的图形电镀铺铜设计方法、设备及存储介质
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