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申请/专利权人：健鼎(湖北)电子有限公司
摘要：本发明公开了一种便于测试铜厚的电路板及其铜厚测试方法，涉及电路板质量检测领域。电路板包括电路板本体，电路板本体上活动设置有测试板；测试板包括若干由上至下依次排布的线路层、以及贯穿所有线路层的若干导通孔；线路层的数量、以及每层线路层的铜厚，均与电路板相同；导通孔的数量为线路层的2倍；每层线路层上均设置有长度相等的测试导线，每根测试导线的2端各与一个唯一的导通孔电性连接。本发明能够显著提高电路板的铜厚测量速度和测量精度。
主权项：1.一种便于测试铜厚的电路板，包括电路板本体20，其特征在于：电路板本体20上活动设置有测试板10；测试板10包括若干由上至下依次排布的线路层100、以及贯穿所有线路层100的若干导通孔120；线路层100的数量、以及每层线路层100的铜厚，均与电路板相同；导通孔120的数量为线路层100的2倍；每层线路层100上均设置有长度相等的测试导线110，每根测试导线110的2端各与一个唯一的导通孔120电性连接；进行厚度测量时，将每个导通孔120与电阻测试仪上的对应端子电性连接；以此将每层线路层100上的测试导线110、以及连接该测试导线110的2个导通孔120形成测试回路，测量每条测试回路的电阻，根据电阻确定每层线路层100的铜厚是否符合标准；该电路板还包括在任意一层线路层100上设置的若干实心焊盘200，每个焊盘200与一个设置于同层的导通孔120一一对应、且电性连接；进行厚度测量时，将每个焊盘200与电阻测试仪上的对应端子电性连接；所述焊盘200位于最上层或最下层的线路层100，所有焊盘200呈直线排布，所有导通孔120与对应的焊盘200邻近设置，所有导通孔120的排布方式与焊盘200相同；所述测试导线110基本呈U字型，且每根测试导线110与距离最远的2个唯一导通孔120连接，最上层的测试导线110连接的2个导通孔120的距离最远。
全文数据：
权利要求：
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