申请/专利权人:株式会社ISC
申请日:2023-12-15
公开(公告)日:2024-06-18
公开(公告)号:CN118215205A
主分类号:H05K1/03
分类号:H05K1/03;H05K1/09
优先权:["20221215 KR 10-2022-0176375"]
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.06.18#公开
摘要:本发明涉及用于柔性电路板等电子板的柔性铜箔层叠板及包括其的柔性印刷电路板。本发明一实施例的电子板用柔性铜箔层叠板包括:基材层,由柔性氟类复合材料制成;复合材料层,形成在基材层的至少一面,包括第一材料层及第二材料层,第一材料层的拉伸强度大于基材层,第二材料层由氟类复合材料制成;以及导电层,形成在复合材料层上。
主权项:1.一种电子板用柔性铜箔层叠板,其特征在于,包括:基材层,由柔性氟类复合材料制成;复合材料层,形成在上述基材层的至少一面,包括第一材料层及第二材料层,上述第一材料层的拉伸强度大于上述基材层,上述第二材料层由氟类复合材料制成;以及导电层,形成在上述复合材料层上。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 株式会社ISC 电子板用柔性铜箔层叠板及柔性印刷电路板
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