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申请/专利权人：日东电工株式会社
申请日：2023-12-05
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN118215211A
主分类号：H05K1/11
分类号：H05K1/11;H05K1/02
优先权：["20221215 JP 2022-200296"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.18#公开
摘要：本发明提供一种能够提高第1导体层相对于金属支承层的贴合力的布线电路基板。布线电路基板1具备金属支承层2、贴合层3、第1导体层4、绝缘层5、第2导体层7。贴合层配置于金属支承层的厚度方向上的一侧的面。贴合层含有从由Zr、Ti、W、Mo、V、Y、Nb以及Ta构成的组中选择出的至少一种金属。第1导体层配置于贴合层的厚度方向上的一侧的面。绝缘层具有贯通孔51。绝缘层配置于第1导体层的厚度方向上的一侧的面。第2导体层包括部分71。该部分借助在厚度方向上投影时位于贯通孔内的贴合层与金属支承层电连接。第2导体层配置于贯通孔内的金属支承层的一侧和绝缘层的厚度方向上的一侧。
主权项：1.一种布线电路基板，其中，该布线电路基板具备：金属支承层；贴合层，其配置于所述金属支承层的厚度方向上的一侧的面，该贴合层含有从由Zr、Ti、W、Mo、V、Y、Nb以及Ta构成的组中选择出的至少一种金属；第1导体层，其配置于所述贴合层的厚度方向上的一侧的面；绝缘层，其具有贯通孔，配置于所述第1导体层的厚度方向上的一侧的面；以及第2导体层，其包括借助在厚度方向上投影时位于所述贯通孔内的所述贴合层与所述金属支承层电连接的部分，该第2导体层配置于所述贯通孔内的所述金属支承层的一侧和所述绝缘层的厚度方向上的一侧。
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