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申请/专利权人：杭州电子科技大学
申请日：2024-03-20
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN118206104A
主分类号：C01B32/05
分类号：C01B32/05;H01M4/587;H01M10/0525
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.18#公开
摘要：本发明提供了一种丰富孔隙结构多孔碳负极材料的制备方法，使用硬模板方法生物质淀粉作为碳前驱体；经过球磨混合，排焦预处理、粉碎、分级、酸洗、高温碳化处理制备获得高比表面积的多孔碳材料。上述方法得到得多孔碳材料具有较大的比表面积，有着硬碳材料得高度无序程度。丰富得孔隙结构提供了较高得储锂容量，在0.1C半电池中首次放电比容量在700mAhg,并且原材料来源广泛，工艺满足工业化生产。
主权项：1.一种丰富孔隙结构多孔碳负极材料的制备方法，采用葡萄糖酸镁作为模板，玉米淀粉作为多孔碳前驱体，其特征在于，包括以下步骤：1将玉米淀粉与葡萄糖酸镁粉末混合后，加入球磨罐进行球磨后，得到混合物Ⅰ，所述球磨的时间3-4h，转速220rmin；2将步骤1中所得混合物Ⅰ在惰性气体氛围下煅烧排焦，得到产物Ⅱ；所述排焦温度为600℃-800℃，排焦时间为1h；3将步骤2中得产物Ⅱ进行研磨，选取粒度在预设区间的产物，得到产物Ⅲ；4将产物Ⅲ浸没在稀盐酸溶液中进行酸洗，以进行模板去除，再将酸洗后的样品进行清洗、过滤和干燥后，得到产物Ⅳ；5将步骤3获得的产物Ⅳ在惰性气体氛围下煅烧，所得材料记为产物Ⅴ；所述煅烧温度为1100-1300℃，煅烧后得到所述丰富孔隙结构多孔碳负极材料。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杭州电子科技大学 一种丰富孔隙结构多孔碳负极材料的制备方法
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