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申请/专利权人：厦门万明电子有限公司;厦门三行电子有限公司
申请日：2024-04-22
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN118213138A
主分类号：H01C7/04
分类号：H01C7/04;H01C17/00;H01C17/30
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.18#公开
摘要：本发明涉及负温度系数热敏电阻技术领域，提供了一种负温度系数热敏电阻器及其制备方法，其制备方法中，以MnO2、Fe2O3、NiO为主成分，加入分散剂，实现物料的充分分散，然后在氮气氛围下多次烧结，将排除气孔、晶粒长大与材料致密化的过程分开分开，有效抑制晶粒的过大，从而获得晶粒细小、致密度更高的烧结坯体，提高电阻器的电性能参数的一致性以及抗老化性。
主权项：1.一种负温度系数热敏电阻器的制备方法，其特征在于，包括：S1、原料制备：按适量的比例称量MnO2、Fe2O3、NiO的固体粉末，加入到球磨罐中，加入适量分散剂与适量无水乙醇，混合球磨15～20h，得到一次混合粉末，将所述一次混合粉末置入70～120℃烘烤箱，干燥10～15h；S2、前驱体粉末制备：在800～900℃温度下煅烧2～5h,将煅烧后的粉料以无水乙醇为介质球磨6-8h，得到二次混合粉末，将所述二次混合粉末置入70～120℃烘烤箱，干燥10～15h，得到前驱体粉末；S3、生坯制备：在所述前驱体粉末中加入粘合剂造粒，模压成型，获得生坯；S4、烧结：将所述生坯在氮气氛围中以10～15℃min的温升速率升温至400℃，保温2～4h，然后按以30～50℃min的温升速率升温至1200～1300℃，然后降温至1000～1060℃，保温8～10h，得到成型坯体；S5、电极制备：打磨所述成型坯体的两面，其后涂覆铂浆，800～1000℃烧结20-30min，得到负温度系数热敏电阻器。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 厦门万明电子有限公司;厦门三行电子有限公司 一种负温度系数热敏电阻器及其制备方法
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