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申请/专利权人：捷普有限公司
申请日：2022-09-16
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN118216047A
主分类号：H01Q13/02
分类号：H01Q13/02;H01Q3/00
优先权：["20210922 US 63/261,487"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.18#公开
摘要：本发明公开了一种毫米波相控阵天线，其具有在5G无线电中使用的特定应用。该天线包括RGB结构，其在一侧和相对侧上具有多个预浸料堆积层，该层包括微孔。多个波束成形IC形成在RGB结构的一侧上的预浸料堆积层上，多个喇叭天线辐射元件形成在RGB结构的相对侧上的预浸料堆积层上，其中每个喇叭天线辐射元件包括形成在预浸料堆积层中的一个中的馈电结构和从馈电结构延伸并形成在金属层中的喇叭孔。
主权项：1.一种天线，其包括：印刷电路板PCB结构，其包括在一侧和相对侧上的多个预浸料堆积层；至少一个波束成形集成电路IC，其形成在所述PCB结构的一侧上的预浸料堆积层上；以及至少一个喇叭天线辐射元件，其形成在所述PCB结构的相对侧上的预浸料堆积层上，其中，所述至少一个喇叭天线辐射元件包括形成在所述预浸料堆积层中的一个中的馈电结构和从所述馈电结构延伸到所述预浸料层外的喇叭孔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 捷普有限公司 用于简化的毫米波相控阵天线的喇叭孔
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