申请/专利权人：上海科特新材料股份有限公司;上海神沃电子有限公司

申请日：2024-03-05

公开（公告）日：2024-06-18

公开（公告）号：CN118213137A

主分类号：H01C7/02

分类号：H01C7/02;H01C1/14;H01C7/13;H01C17/00;H01C17/28

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.06.18#公开

摘要：本发明提供一种表面贴装型PTC元件及其制造方法，包括：PTC芯片、上部半固化片和下部半固化片；PTC芯片包括PTC材料层和两层金属箔电极；上部半固化片设置在PTC芯片的上表面，下部半固化片设置在PTC芯片的下表面；上部半固化片的左右两端各设置有一个上部金属焊盘，两个上部金属焊盘之间设有上部阻焊油墨层；下部半固化片的下表面的左右两端各设置有一个下部金属焊盘，两个下部金属焊盘之间设有下部阻焊油墨层；所述表面贴装型PTC元件的左右两端各设有一个半圆形通孔。本发明提供了一种结构简单、在不改变高分子材料熔点和阻值的前提下，能加快熔断时间的表面贴装型PTC元件及其制造方法。

主权项：1.一种表面贴装型PTC元件，其特征在于：包括：PTC芯片100、上部半固化片210和下部半固化片220；所述PTC芯片100包括PTC材料层110和两层金属箔电极120，两层所述金属箔电极120分别贴附在所述PTC材料层110的上表面和所述PTC材料层110的下表面；每个所述金属箔电极120上蚀刻有阻断槽130；所述上部半固化片210设置在所述PTC芯片100的上表面，所述下部半固化片220设置在所述PTC芯片100的下表面；所述上部半固化片210的上表面的左右两端各设置有一个上部金属焊盘310，两个所述上部金属焊盘310之间设有上部阻焊油墨层320；所述下部半固化片220的下表面的左右两端各设置有一个下部金属焊盘410，两个所述下部金属焊盘410之间设有下部阻焊油墨层420；所述表面贴装型PTC元件的左右两端各设有一个半圆形通孔500，每个所述半圆形通孔500的上端贯通至所述表面贴装型PTC元件的上端面，每个所述半圆形通孔500的下端贯通至所述表面贴装型PTC元件的下端面；每个所述半圆形通孔500的孔壁上设有电镀金属层600；处于左端的所述电镀金属层600将处于左端的上部金属焊盘310、处于左端的下部金属焊盘410以及两层所述金属箔电极120相连，处于右端的所述电镀金属层600将处于右端的上部金属焊盘310、处于右端的下部金属焊盘410以及两层所述金属箔电极120相连，形成导电通路。

全文数据：

权利要求：

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