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申请/专利权人：上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日：2020-06-11
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN111815565B
主分类号：G06T7/00
分类号：G06T7/00;G06T7/11;G06T7/12;G06T7/62;G06T7/66
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.18#授权;2020.11.10#实质审查的生效;2020.10.23#公开
摘要：本申请公开了一种晶圆背面的检测方法、设备和存储介质，该方法包括：获取目标图像，目标图像是监控装置对晶圆背面的图像进行处理后得到的图像；对目标图像进行处理，得到显示有目标区域的图像，目标区域是所述晶圆背面对应的区域；提取得到目标区域的边缘图形；对边缘图形进行直线检测，得到边缘图形中的直线图形。本申请通过对晶圆背面的图像进行处理后得到目标图像，对目标图像进行处理，得到显示有目标区域的图像，提取得到目标区域的边缘图形，对边缘图形进行直线检测，得到边缘图形中的直线图形，由于直线图形通常是晶圆背面损伤对应的图形，因此能够直观的反应晶圆背面的外观，从而提高了人工对晶圆背面损伤进行判断的效率和准确度。
主权项：1.一种晶圆背面的检测方法，其特征在于，包括：获取目标图像，所述目标图像是监控装置对晶圆背面的图像进行处理后得到的图像，所述晶圆背面的图像是所述监控装置从多帧实时图像中筛选得到的，所述实时图像所述监控装置拍摄拍摄作业中的晶圆得到的；对所述目标图像进行灰度转化，得到灰度目标图像；对所述灰度目标图像进行二值化处理，得到二值化图像；对所述二值化图像进行识别，得到目标区域，所述目标区域是所述晶圆背面对应的区域；对所述目标图像中除所述晶圆背面对应的区域以外的其它区域进行遮挡，得到显示有目标区域的图像；提取得到所述目标区域的边缘图形；对所述边缘图形进行直线检测，得到所述边缘图形中的直线图形。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海华虹宏力半导体制造有限公司 晶圆背面的检测方法、设备和存储介质
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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