申请/专利权人:贵州振华群英电器有限公司(国营第八九一厂)
申请日:2020-11-10
公开(公告)日:2024-06-18
公开(公告)号:CN114453699B
主分类号:B23K3/08
分类号:B23K3/08;B23K3/00
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.18#授权;2022.05.27#实质审查的生效;2022.05.10#公开
摘要:本发明公开了一种用于陶瓷座部分焊接的辅助装置及焊接方法,该辅助装置包括上模7、对位销8、下模9、第一定位钉10以及第二定位钉11。本发明公开的辅助装置实现了封接环、陶瓷座、以及接线柱之间精准对接,对陶瓷座部分各零件位置均能唯一确定,使陶瓷座部分进行焊接时不因人为过失而导致陶瓷座部分各零件出现位置滑动。
主权项:1.一种用于陶瓷座部分焊接的辅助装置,其特征在于,该辅助装置包括:上模7,包括第一配合孔14、第二配合孔15、第一让位孔16和第二让位孔17;对位销8,包括第一连接段18、第二连接段19和第三连接段20;下模9,包括第三配合孔21,第四配合孔22,第二圆形定位沉孔23和第三让位孔24;第一定位钉10,包括第四连接段25,第五连接段26;第二定位钉11,包括第六连接段27,第七连接段28;所述第六连接段27垂直压入所述第二配合孔15中形成过盈配合;所述第一连接段18垂直压入所述第三配合孔21中形成过盈配合,所述第四连接段25垂直压入所述第四配合孔22中形成过盈配合;所述上模7通过所述第一配合孔14与所述对位销8的第三连接段20形成间隙配合;该辅助装置还包括定位块6,所述上模7包括用于与所述定位块6形成间隙配合的方形定位型腔13;所述定位块6包括两个第一圆形定位沉孔12,所述两个第一圆形定位沉孔12以所述定位块6中心轴线为基准,对称分布,对称度≤0.02mm;通过该辅助装置将封接环1、陶瓷座3、接线柱5焊接在一起。
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权利要求:
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