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申请/专利权人：苏州博志金钻科技有限责任公司
摘要：本发明公开了一种基于磁控溅射的覆铜板及其表面处理方法，涉及覆铜板领域；包括以下步骤：清洗覆铜板基片；将清洗后的覆铜板基片置于磁控溅射镀膜装置内，利用铜靶对基片进行反应溅射，控制氧气和氩气的分压，以在第一分压下沉积得到氧化亚铜薄膜后再在第二分压下沉积得到氧化铜薄膜；对沉积的氧化亚铜薄膜与氧化铜薄膜进行退火处理，以减小晶粒之间的间隙并形成覆铜板表面致密的防护结构。本发明通过使用磁控溅射的方式在覆铜板表面沉积氧化亚铜氧化铜薄膜作为钝化膜，有效地解决了使用化学方法进行覆铜板防护处理的问题。
主权项：1.一种基于磁控溅射的覆铜板表面处理方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、清洗覆铜板基片，对覆铜板基片表面进行清洁以去除其表面附着物；S2、将清洗后的覆铜板基片置于磁控溅射镀膜装置内，利用铜靶对基片进行反应溅射，控制氧气和氩气的分压，以在第一分压下沉积得到氧化亚铜薄膜后再在第二分压下沉积得到氧化铜薄膜；其中，第一分压小于第二分压；第一分压范围为氧气占比7.5%～10%；第二分压的范围为氧气占比20%以上；S3、对沉积的氧化亚铜薄膜与氧化铜薄膜进行退火处理，退火温度为600℃，退火时间为1～3h，以减小晶粒之间的间隙并形成覆铜板表面致密的防护结构；所述氧化亚铜薄膜的厚度范围为1μm-2μm；所述氧化铜薄膜厚度范围为0.5μm-0.7μm。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州博志金钻科技有限责任公司 基于磁控溅射的覆铜板及其表面处理方法
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